先端半導体製造TSMC1強
2024年6月4日から開催されたCOMPUTEX台北（台湾）。
AI半導体関連の製品発表が相次ぎました。
米インテルはサーバー向けAI半導体新製品を発表しました。
英アーム、米AMD、米エヌビディアなど自社設計した半導体製品の発表も相次ぎました。
そんなAI先端半導体の製造を担うのは台湾のTSMCです。
AI半導体の最先端品の製造はTSMC1強状態にあると考えられます。
AI関連新製品の発表で沸くCOMPUTEXの展示の背景に、
最先端半導体の製造でTSMCが世界をリードしている状態であることを改めて思い知らされることとなりました。

日本も先端半導体の国内生産を支援
日本の政府はAI（人口知能）や自動運転などに必要とされる次世代半導体を国内で調達可能としていくための支援・法整備を進めていく模様です。
日本国内では熊本にTSMCの半導体製造工場が、
北海道千歳市にラピダスという新しい先端半導体の製造メーカーが工場を設ける計画が進んでいます。
先端半導体はスマホやタブレット、PCの頭脳として進化が進んでいます。
先端半導体は今後さらにAI、次世代の電気自動車や自動運転機能にも欠かせない物資となることも見込まれています。

最近になって端末側でAIで処理ができるPCの半導体チップの性能要件が新たに米マイクロソフトによって定められました。
驚きなのは従来Android OS（Google製のOS）のスマホに搭載されてきた先端半導体チップが、
Copilot+PC向け専用に新設計・製造されマイクロソフト製のSurfaceシリーズのPCに搭載が決定したことです。
この流れは米Appleの元々iPhone（スマホ）に搭載されてきたチップや技術がさらに進化して、
Appleシリコンと呼ばれるMチップ（M1、M2、M3）としてMac機（AppleのPC製品）にも、
PC向けに新たに設計されて製造・搭載されるようになったことに似た流れです。
片手で持てる小さなデバイスに、
低消費電力で高性能な小型チップを盛り込んできたことで磨かれてきた製造技術が、
さまざまな形で応用が進んできていることを物語るものと考えられます。