バンプピッチ15μmのウエハー

バンプピッチ15μmのウエハーの製造技術

このような小さいバンプピッチを持つウエハーの製造には、精密で高度な技術が必要です。

1,リソグラフィ: ウエハーにフォトレジストと呼ばれる光感受性材料を表面に塗布し、特定のパターンに照射して回路のパターンを形成します。15μmという狭いピッチのため、非常に高解像度のリソグラフィ技術が必要とされます。 。

2,エッチング: リソグラフィーで露出したエリアを化学的に刻むことで、ウエハー上に微細な構造を作成します。

3,メタライゼーション:電気めっきや蒸着などの方法で、ウエハー上に金属層を形成します。この金属層は後にバンプとして機能します。

4,バンプ形成: 通常、バンプは金、銀、銅などの金属で作られ、ウエハーの各チップ上に形成されます。精密な配置とサイズ制御が求められるため、この工程は特に技術的な挑戦を踏まえてます。

5,検査とテスト:製造されたウエハーは、品質と性能を保証するために詳細に検査されます。

バンプピッチ15μmのウエハーのイメージ画像です。ウエハーの表面には、非常に細かいバンプのパターンが見られ、それぞれのバンプが15μmの慎重で配置されている様子が描かれています。

 

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