デバイスの核となる半導体とその搭載製品について

台湾のTSMC(台湾積体電路製造)のアメリカ・アリゾナ州に建設予定の新工場の行く先に注目が集まっています。
2022年11月にはTSMCがアリゾナ州で3ナノの先端ロジック半導体の製造を検討していることが報じられています。
アメリカ政府はTSMCに最先端品である3ナノの先端半導体のアメリカ国内での製造を要求しています。
TSMCは台湾で2022年内には3ナノ先端半導体の量産開始を予定しています。
主な顧客はアップルやエヌビディア等です。

アップルやエヌビディア、AMDなどが半導体設計をして、それを受託製造しているのが台湾のTSMCです。
TSMCの進化は目覚まししいもので、家電量販店で店頭に並んでいるノートPCが12世代のインテルCPUモデルだけではなく、
最近だとAMDのCPUを搭載した機種も量産され販売されているようです。
日本国内でも大手PCメーカーがこれを判断している背景には半導体設計と受託生産の目覚ましい進化があるようです。
スマホやノートPCが連携しあって活用されてきている昨今、より身近なデバイスに世界のトレンドが込められています。

2022年にはアップルのMacOSが、新しいVenturaのアップグレードされました。
従来のMacの設定の画面が変更され、iPhoneの設定の画面と同様なデザインに刷新されています。
これは明らかにiPhoneユーザーがMacユーザーになっていくことを期している刷新なのではないかと考えます。

Windows機でもスマホと連携する設定ができます。
WindowsのマイクロソフトはMicrosoft365などのクラウドコンピューティングのサブスクリプションで好業績を果たしています。
クラウドで常に最新のOfficeが使えてTeamsも使えるWindowsは強みがあると改めて感じています。
また、ビジネスでMicrosoft製のデバイスのSurfaceシリーズを愛用するユーザーの方も多く見受けられると感じます。
日本国内で10万円前後の価格でビジネス用途でのデバイスでコスパが良いものが一定の支持が得られているようです。
Macはデザインや動画編集で重宝されていますが、最近の円安の関係もあって、PCユーザーから価格がちょっと高すぎるのではという声もあるようです。