インテルはCPUの設計・製造をしている一大メーカーです。
2022年には、インテルがTSMACの製造技術を採用し始めることが報じられました。
インテルは2021年7月現在のところ7nmのプロセスルールのCPU量産を2023年に延期しています。
また、インテルは10nmのプロセスルールの最新のサーバー向けCPUの量産も2020年末から2021年の第2四半期に延期をしています。
アップルもM1チップなどTSMC製の自社設計半導体チップを量産しています。
インテルは来年の2022年末頃には、TSMCと共同で3nmのプロセスルールのノートパソコンやサーバー向けCPUの量産を始めるとも報じられています。

TSMCは現在、台湾の半導体受託製造の世界最大手です。
最近ではアメリカと日本に新しい製造拠点を設けることなどが大きく報じられています。
日本政府も先端半導体の自国の拠点を設けることに積極的になっています。
半導体は経済の安全保障上の重要な問題にもなってきています。
超微細化、高性能、省電力化が極められてきている半導体チップですが、その供給の重要性は高まっています。
半導体製品の微細化は半導体チップの演算性能の向上、消費電力の削減に貢献し続けてきています。

半導体は電気自動車などの次世代製品の頭脳になると考えられます。
2030年に向けて世界的に主に先進国主導で電気自動車化、電動車化がますます進むことが予測されます。
クリーンテックと電気自動車はこれからのトレンドが気になる分野であると考えられます。
端末や製品の頭脳に相当する役割を担うであろう半導体の注目度は今後もますます上がっていくのではないかと考えられます。
エネルギーや燃料の話題だけではなく、ものづくりの最先端ではやはり半導体の開発進路が第一に気になる話題でもあります。
日本は再生可能エネルギーの大幅な積極採用も喫緊の課題ですが、やはりテクノロジーの進化、半導体の進化への貢献も、
重要度としては非常に高いものがあると筆者も感じています。