TSMC台湾積体電路製造が日本の茨城県つくば市に開発拠点を設けることが発表されました。
TSMCは2021年2月執筆現在、世界で最も半導体製造の微細化が進んでいる受託生産メーカーです。
いまや台湾の半導体受託生産メーカーが製造現場の先端分野を行っています。
また、台湾出身の半導体メーカーは2021年になってから、中国で生産拠点を設ける計画を発表しています。
TSMCはアメリカでも生産拠点を設ける計画です。
現在の最先端の半導体製品は回路幅5ナノメートルでできた製品です。

半導体は自動車にも欠かせない製品となってきてもいます。
ピュアEV電気自動車は半導体の塊になるとも言われていて、半導体にとっても自動車分野は重要な発展分野です。
2021年2月の最近では、近々ソフトウェア更新で走りを更新するコネクテッドカーが登場すると話題になっています。
CASEと呼ばれる
Connectedコネクテッド（つながるクルマ）、Autonomous・Automated自動化、Sharedシェアイング（共有）、Electric電動化
はクルマの研究開発の喫緊の課題です。

日本の自動車においても電動化とコネクテッド化は高級車種で進むと考えられます。
自動化はソフトウェアによる走行制御が見通せてきて徐々に導入されていくのではないかと考えられます。
自動走行による安全走行が確保されてくれば自動運転バスなどの商用車も技術的に普及していく可能性もあると考えられます。

半導体の進化はパソコン、スマホなどの製品の進化とともにあります。
半導体が、クルマに対してはものづくり的にどのような影響を与える存在に成長していくのか注目です。
半導体の微細化は微細化した分だけ、より小さな容量・スペースで製品を設計できます。
よりいろいろなチップを多く、小さく搭載することができていることが製品の成長と密接に関わりあっています。
半導体製品の可能性が広がってきた分だけ、より自動運転や電動化、コネクテッド化できるポテンシャルが生じてきているように感じられます。