筐体機構部品は、電子機器や機械製品において非常に重要な役割を果たします。これらの部品は、主に以下のような目的で使用されます：

保護: 筐体機構部品は、内部の電子部品を外部からの物理的な衝撃、塵埃（じんあい）、水濡れ、電磁干渉（EMI）、紫外線などから保護します。これにより、製品の耐久性と信頼性が向上します。

熱管理: 電子機器は使用中に熱を発生させます。適切な筐体設計により、この熱を効果的に放散させることができ、オーバーヒートによる損傷や性能の低下を防ぎます。

電磁干渉のシールド: 特に通信機器や高速デジタル機器では、筐体が電磁干渉を防ぐためのシールドとして機能します。これは、機器が他の機器の動作に干渉しないようにし、また、外部からの干渉による不具合を防ぐためです。

ユーザーインターフェイスの提供: 筐体は、ボタン、ディスプレイ、コネクターなど、ユーザーが機器と対話するためのインターフェイスの部分も提供します。これにより、使用の便利さとアクセシビリティが向上します。

美観とブランドイメージの向上: 筐体のデザインは、製品の外観に大きな影響を与えます。魅力的なデザインは製品の販売促進に寄与し、ブランドイメージの構築にも役立ちます。

組み立てや修理の容易さ: 効率的な筐体設計により、製品の組み立てや将来的な修理が容易になります。これは製造コストの削減にも繋がります。

筐体機構部品は、機能性だけでなく、製品の安全性、信頼性、使用感、そして市場での成功にも大きく貢献する要素です。

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筐体機構部品のリバーエンジニアリング

◆測定データは自由形状のため、ボス、ボア、リブ、フレットなど機構部分及び意匠面等で、数値化してＣＡＤモデリングします。 ◆面の延長で稜線出ししてフレットを作成、ボスの垂直修正、平面の修正など必要に応じて対応します。 ◆製品の変形・誤差を見る解析には自由形状の面でインスペクションすることがあります。

複数部品を組み合わせ、動きのあるメカニズムを持った集合部品の機構部品リバースエンジニアリング。 3Dスキャンから幾何情報の抽出を行い、CADの機構部品ソリッドモデルを構築します。リバースモデルデータをベース化されて設計情報および図形などの視覚情報を基にコンピュータ内部 で設計モデルを作成し，これに基づいて NC工作機械やロボットを制御し 生産工程を検証・解析・分析等が可能になります。

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