ものづくりのコンピュータ断層撮影は、工業製品や材料の内部構造を非破壊で三次元的に触媒化するための技術です。X線を利用して物の内部をスライスごとの断面画像として取得し、それをコンピュータで再構築して3D画像として表示します。

主な用途:

• 欠陥検査:製品内部のクラックや気泡などの欠陥を発見するため。
• 寸法測定:複雑な内部構造の正確な寸法を測定するため。
• 材料解析:材料の密度や構造を詳細に調べることができます。
• 設計・開発支援: プロトタイプの内部構造を解析し、製品設計に集中する。

特徴:

• 非破壊検査:製品を壊さずに内部を詳細に調べることが可能です。
• 高精度: 微細な欠陥や複雑な形状の内部構造を詳細に確認できる。
• 3Dデータの取得：スキャンしたデータを基に、三次元モデルを生成し、様々な解析やシミュレーションに使用できます。

この技術は、特に航空宇宙、自動車、医療機器、電子機器の分野など、高精度かつ安全性が求められる製品の品質管理や設計に多く使用されています。